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　　中国信息通信研究院2月14日正式启动DeepSeek国产化适配测评工作，为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。

　　记者了解到，测评工作不仅评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果，同时也反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本，将面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件产品及系统开展。

　　近期，DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。面向产业应用需求，我国包括芯片、框架、云计算、智算中心等在内的人工智能软硬件创新主体积极开展DeepSeek系列模型适配工作，进一步强化面向大模型的国产软硬件支撑能力，加速推动软硬件协同创新。（记者张晓洁、张辛欣）